博敏电子股份有限公司（下称“博敏电子”）成立于1994年，以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，是国内印制电路行业优秀企业、全球PCB百强企业、国家高新技术企业和国家知识产权示范企业，拥有省级企业技术中心、省级工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心等多个研发平台。
作为梅州市、梅江区电子信息产业龙头之一，博敏电子梅州厂区印制电路板产品年产能力已突破150万平方米，特色产品包括HDI（高密度互连）板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等。公司产品广泛应用于通信设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
博敏电子多层板产品在中高端服务器、大功率新能源汽车等细分领域有着明显的技术优势和较好的口碑。值得一提的是，企业主导制定大功率汽车板的相关行业标准（CPCA团体标准《埋置或嵌入式铜块印制电路板规范》），预计今年年初可获批发布。
博敏电子HDI板主要应用于消费电子（手机、平板电脑、智能手表等）、汽车电子、Mini LED、AR/VR、光电转接及传输等领域，疫情影响带来的家庭需求、网络教学、医疗等已显露其强大的市场需求。随着5G网络的普及，将带来越来越多的应用端需求，如大数据传输、数字处理，无人机及机器人的应用扩展，以及由物联网带来的AIoT、智能家居、自动驾驶等。
作为最早一批进入HDI技术研发的国内民营企业之一，博敏电子积累了近15年的技术经验，多款HDI产品通过科技成果鉴定（技术水平达到国内先进）、评获为广东省高新技术产品，相关项目荣获中国电子学会科学技术二等奖、中国产学研创新成果二等奖、广东省科学技术进步奖二等奖和梅州市科学技术奖一等奖。
近日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式开工，此项目位于梅州经济开发区，计划总投资约30亿元，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。
