目前，折叠屏手机发展如火如荼，双屏幕之间的连接依赖柔性FPC，且摄像头数量提升，增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。

景旺电子FPC技术研发部参与客户仿真设计和产品开发认证，通过IPD模式运作，从仿真、布线参与客户开发，为客户优化产品设计性能，提供可加工图档方案。实现产品特定使用功能指标要求，在整机折叠和高频应用等场景表现优异，提供满足客户不同性能要求的产品设计方案。

随着新型消费类电子领域不断朝着多样化、智能化发展，景旺电子聚焦客户需求，紧跟新兴产品迭代周期，持续提升技术研发能力，不断实现产品升级，与客户深化合作项目、拓宽合作渠道，实现互利共赢！

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景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！

Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品技术需求，景旺电子珠海类载板与IC封装基板工厂进行技术攻关，在14层Anylayer项目实现重大突破。

针对14层Anylayer项目，景旺电子研发团队攻克了多项技术难点，如材料6次压合的层间对准，多次Reflow后可靠性保证及多次压合后的涨缩管控，最终成功实现成品交付，获得主要AR/VR厂商的认可。

AR/VR技术融合产品应用，推动新型消费类电子蓬勃发展，满足消费者对产品核心体验“自然、自由和自我”的需要，同时对PCB生产制造、品质管控提出更高要求。景旺电子具备14层的Anylayer的量产交付能力，将为一系列新型消费类电子产品提供多样化、稳定可靠的PCB产品解决方案，让线路联通世界，共建万物互联。

图文来源 ：景旺电子