【PCB信息网】讯 2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、现代农业、电力配套等多个领域，动工及签约项目计划总投资约1203亿元，预计达产产值、营业收入约2349亿元。兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目作为新一代信息技术重点项目，正式落户知识城湾区半导体产业园。
兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目总投资约60亿元，该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
资料显示，IC封装基板（简称IC载板）一般用于半导体封装。相较于普通PCB，IC载板在核心参数上要求更为严苛，技术要求普遍更高，因此也被称作“PCB的皇冠”。兴森科技本次重金投产的FCBGA（球栅阵列）基板便属于IC载板，可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。
下游应用的快速发展下，芯片需求快速爆发，
直接引发IC载板订单量暴增，交付周期不断拉长。据集微网上月初消息，有厂商相关负责人透露，
FCBGA订单已排至2023年，
交付周期则要求在半年内，因此厂商只能尽力提升技术水平、尽早释放产能。除此之外，核心材料ABF供应短缺是FCBGA基板缺货的另一大原因。前者交付周期已长达30周。
兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。
兴森科技表示，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔；受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会随着提升。
