PCB企业金禄电子IPO首发过会!

PCB信息网 2022-02-21 473次浏览 0条评论
金禄电子此次申请上市拟募资总额约7.85亿元

虎年开新局

PCB行业再传佳讯!

【PCB信息网】讯 2月18日

深圳证券交易所创业板上市委

召开2022年第7次审议会议

根据审核结果显示

金禄电子科技股份有限公司

(下称金禄电子)

创业板IPO首发过会


微信图片_20220221164411.jpg

截取自深交所官网


据了解,金禄电子此次申请上市拟募资总额约7.85亿元,其中约5.85亿元用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目。招股书显示,新能源汽车配套高端印制电路板建设项目建成并达产后,可新增年120万㎡刚性板、HDI板及刚挠结合板生产能力,有效解决公司产能瓶颈问题。

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