2月22日晚间深南电路发布公告称，为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施， 公司拟对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南电路有限公司（以下简称“无锡深南”）以现金形式进行增资，增资金额为18亿元。

据了解，本次增资完成后，无锡深南的注册资本仍为7.8亿元，深南电路仍持有其100%的股权。

资料显示，无锡深南的经营范围为模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、 通信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备等。在财务方面，无锡深南2021年1-9 月营收为33.44亿元，净利润为2.96亿元。

深南电路表示，本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于相关募投项目实施主体建设需要，有利于保障募投项目顺利实施，募集资金的使用方式和用途等符合公司的发展战略以及相关法律法规的规定，符合公司及全体股东的利益。

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图文来源：同花顺