宝鼎科技3月16日晚间公告，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元；同时，拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。
本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为公司长期发展注入新的动力，增强公司盈利能力及资产质量。
公告显示，金宝电子成立于1993年12月，是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，是“国家863计划成果产业化基地”，被认定为“山东省企业技术中心”。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，
并成为国内印制电路板产业链中的重要供应商之一。
据悉，金宝电子拥有优质的客户群体，已与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
