截取自深交所官网
据了解，逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。
公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产
，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。
招股书显示，2018年-2021年6月，逸豪新材实现营业收入分别为5.88亿元、7.56亿元、8.38亿元、6.38亿元;同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为2289.70万元、2618.95万元、5763.95万元、9580.12万元。
公告显示，逸豪新材本次拟公开发行不超过4226.6667万股，
拟募集资金7.46亿元，其中，5.87亿元拟用于年产10000吨高精度电解铜箔项目
，5892.81万元拟用于研发中心项目，1.00亿元拟用于补充流动资金。
电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来，逸豪新材深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
同日，另一家PCB行业企业深圳市则成电子股份有限公司在北交所顺利过会。（以下简称“则成电子”）
截取自北交所官网
资料显示，则成电子成立于2003年，主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，
产品覆盖消费电子、医疗电子、生物识别及汽车电子等多个领域，并获得了多家全球知名企业的认可。
目前，产品已被应用于美敦力（Medtronic）、柯惠医疗（Covidien）、马西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、麦格纳（Magna）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、富士胶片（Fujifilm）等全球知名企业。截至目前，公司已通过自主研发掌握了多项核心技术，拥有74项专利（其中发明专利5项），为产品线的完善和创新奠定了坚实的基础。
据悉，则成电子本次拟公开发行股份不超过1,500万股，
本次IPO拟募资3.63亿元，主要用于则成电子智能控制模组建设项目。
