公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响，通信领域占PCB业务营收比例同比有所下降。

从营收层面看，公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时，积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场，降低了2021年通信市场需求放缓带来的影响，并实现营收规模的增长。从毛利率层面看，受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加；通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。

2021年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。另一方面，存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破，FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。

2021年末，公司存货同比增长15.75%，主要由于公司营收规模同比增长，以及因全球大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件存在供应短期与涨价现象，公司基于优化成本和保障供应链安全的角度，对部分原材料及器件进行备货。此外，受通信领域市场需求变化，客户产品需求节奏有所延缓。公司存货金额整体增长在可控合理范围内，存货周转率较2020年保持稳定。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。

公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家，目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于早期爬坡阶段。

公司无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设，目前厂房主体建筑已完成封顶，已进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。

公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

目前，深圳疫情对公司整体生产经营造成的影响可控，公司已通过多地、多工厂协调产能，可以满足客户当前订单需求。公司会密切关注疫情变化情况，严格按照政府防疫要求落实疫情防控相关措施。