为贯彻落实广东省《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》相关工作部署，2022年3月17日，由汕头市市场监督管理局（知识产权局）指导，化学与精细化工广东省实验室、广东光华科技股份有限公司和广州恒成智道信息科技有限公司主办的“汕头市电子化学品产业专利导航报告成果发布会暨产业知识产权运营中心揭牌仪式”在汕头举行。
活动上，汕头首个针对特定产业的知识产权运营中心揭牌运作，并剖析了电子化学品产业现状与技术创新趋势，发布了多项科技成果，其中光华科技在活动上发布了《沉镍金工艺在线路板精细化发展应用中的挑战与应对》、《湿法蚀刻技术在电子行业的应用与发展》两项科技成果。
随着电子器件的集成度和密集度越来越高，PCB印制电路板向着高度集成化精细化发展，焊盘间距逐渐缩小，化学沉镍金如何避免出现渗渡和漏镀，面临挑战。光华科技的沉镍金技术能应对焊盘间距为35μm的PCB板，通过CPCA权威技术评审鉴定，认定为国际先进水平。同时，光华科技正在针对焊盘间距为25-30μm的项目加大科研技术攻坚，预计今年将取得突破性进展。根据soopat专利数据库显示，化学沉镍金在国内相关专利数的前10排行榜中主要以美、欧、日企业为主，而光华科技旗下全资子公司东硕科技凭借多年的布局积累，成为了少数进入前10排行的国内企业。
在蚀刻技术上，面对复杂的多层金属选择性蚀刻工艺，传统蚀刻液难以应对，急需选择性更高、蚀刻速度更快的蚀刻技术。光华科技的蚀刻技术基于面板级封装、电磁屏蔽膜、LED等领域对于金属蚀刻的市场要求背景下，开发了一系列高选择性金属蚀刻液，包括封装钛蚀刻液、封装铜蚀刻液、镍蚀刻液、镍铬合金蚀刻液、铜铝蚀刻液等，旨在解决我国在精细线路制作上蚀刻工艺的劣势。
目前，蚀刻领域专利也主要集中在美、日、韩企业中，而光华科技目前通过联合开发在蚀刻领域已有了一定的经验积累，同时积极布局技术专利，目前已申请4篇，逐步建立并完善 “蚀刻技术平台”。
介绍，此次发布的两项成果技术领先，如沉镍金工艺光华科技董事、光华研究院总经理杨应喜在接受现场媒体报道时介绍，此次发布的两项成果技术领先，如沉镍金工艺项目应用非常广泛，光华科技投入这方面的研究已有七八年，现已取得较大的突破，已经具备国产替代能力，之后将继续深耕产学研合作，为电子化学品产业高质量发展贡献力量。
信息来源于：中国报道、南方＋融媒体、汕头融媒体、广州日报大洋网等
