深南电路(002916.SZ)发布公告，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司(简称“广州广芯”)以人民币1.49亿元竞得了土地使用权，并签订了《成交确认书》，土地位置位于中新广州知识城集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东。

广州广芯封装基板有限公司经营范围为电子元器件制造、其他电子器件制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子元器件与机电组件设备销售、电子专用材料销售、集成电路芯片及产品销售、新材料技术推广服务等。

深南电路在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在封装基板产品方面，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。

目前，深南电路制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP）基板已具备量产能力。

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来源：智通财经、今日半导体