创新实力是企业占领市场、行稳致远的重要因素。近年来，梅州市志浩电子科技有限公司（以下简称“梅州志浩”）深耕电路板行业，通过产品技术革新、生产机器更新换代，让企业拳头产品的功能紧跟市场需求、不断迭代升级，始终保持行业领先地位。 “含金量”满满的产品让企业效益逐年提升，并成为广东省梅州市2021年纳税前20强的工业企业。

在梅州志浩的产品展示柜中，展示着企业自创办以来各个阶段、各类型、适用于不同领域的电路板产品，这些产品有些服务于5G基站建设，有些应用于无人机飞行拍摄，应用于手机上的产品更是在这十年间实现了四次的迭代升级。

梅州志浩工艺研发总监戴晖表示：“我们做PCB的芯片，尺寸相对越来越小，功能反而越来越多了，所有的线路布局都比以前集成程度要大很多，应对速率射频的变化，我们材料也做了很大的提升。 我们加工的条件和加工的参数，还有物料都会相对的升级，这是一个整个系统全面的转变。 ”

从最初的按键手机上使用的普通多层、一阶HDI板产品到助力高端5G智能手机高速率运转的十二层任意层互联产品，每一个产品的更新换代，都体现着公司技术团队的创新能力和求新求变、服务市场、占领市场的魄力。

梅州志浩工艺研发总监戴晖表示：“像苹果手机，还有华为的比较高端的手机都是十二层的任意层互联，层数越高，代表这个集成的效果越先进，技术含量越高，能做出来这个产品代表公司技术能力的一个先进， 我们现在主打的是十二层任意层互联和12层三阶的产品，在这一块手机这个领域，我们在国内是属于领先的一个地位。 ”

高端产品的生产，离不开先进机器设备的助力。在梅州志浩的生产车间，没有了往日的机声隆隆，只有电脑监控器时不时发出的“嘀嘀嘀”提示音。镭射激光钻机、全自动阻焊曝光机、文字喷墨打印机等一台台机器设备安静有序高效地完成一张张精密的电路板。

这台正在工作的镭射激光钻机，是公司引进的第五代此类型的设备。 该设备在打孔的速度和精度方面至少提高了50%，同时因为它新增了自动翻面功能，大大节省了劳动力成本，提高了生产效率。

梅州志浩工艺研发总监戴晖表示：“设备非常重要，因为像我们现在新签了一些手机，里面有一些微小盲孔，以前打出来的孔径大概在0.12毫米左右，现在因为集成化程度更高，芯片越来越小，功能越来越多，盲孔给的空间只有0.075毫米，在原来的基础上至少下降了50%的孔径尺寸。”

电路板行业对科技创新要求高， 梅州志浩每年用于研发的经费投入占销售额3.5%以上 。正是因为保持着这样的研发投入，他们不断实现技术突破，现有28项发明专利，29项实用新型专利。先进的技术水平让企业紧紧抓住时代机遇， 2019年攻克5G产品后，2020年销售额一举提升30%。

梅州志浩工艺研发总监戴晖表示：“从2021年到2022年，我们主要还是想做基站这一块，在这一领域我们会做一个主要的突破点，在这一块基础上， 我们还会保持终端通讯类的，像手机还有智能家居这一块，保持我们国内领先的产品，同时突破基站还有高速服务器、计算机服务器，在产品创新的同时，我们还会在技术创新上做一些突破。 ”

从2007年成立至今，梅州志浩紧抓“创新是引领发展的第一动力”，销售额从创业之初的千万余元到2020年步入“十亿元俱乐部”，2021年销售额达到12亿多元，成为梅江区铜箔－高端印制电路板产业集群中的龙头企业。

梅州志浩总裁李明表示：“过去的一年，我们是梅州市的纳税前20，第一是在产品的技术档次上有大幅度的升级，因此产生的利润比较多， 新的一年，我们在自动化和智能化设备上新增的比较多，目的是希望提升整个生产的效率和满足一些高精密的产品，产值和产能方面，预计今年会有20%的上升幅度。 ”

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图文来源：无线梅州