健鼎湖北三厂效果图

从健鼎的谨慎投资脚步来看，突显 PCB 厂大举扩张，是因中美贸易冲突悬而未决、大陆环保规范趋严、全球经济景气动向未明且有所趋缓，但 PCB 产业面临的高产能、高技术门槛、高资本密集等“三高”状态仍持续。

就 PCB 厂设厂投资而言，健鼎一次投入 20 亿元这类型资金投资规模，约等于可完整建立 1 座连同设备月产能 50 万平方呎的 PCB 全制程厂；不过，以健鼎审慎态度来看，去年底以来中美贸易冲突，PCB 厂的产能不再是大规模扩张，取而代之的是优化现有厂区产能、去瓶颈等“摸着石头过河”方式。

以整体台商 PCB 产业竞争态势来看，PCB 业投资仍是强者恒强。技术上，除不断以 HDI (高密度连结板)、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户端对 3C 电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体 COF 发展，利用技术高门槛，阻绝包括陆资 PCB 厂在内的竞争对手；即使竞争对手有意跨越高技术竞争门槛，所必须面对的技术升级庞大资金需求，又是另一道高门槛。

臻鼎去年资本支出 126 亿元，软板产值全球第一等地位，占全球市场约 25%，不过随着产品与竞争态势变化，臻鼎也逐渐拓展至硬板、软硬结合板、HDI、类载板、汽车板及最新的 COF 等产品，产值逐渐提高，纯软板产值占营收比重则是下降。

华通 2017 年因为有重庆厂新增产能挹注，带动业绩成长，对今年市场需求看法保守，策略性暂缓重庆二厂扩建计划，不过，仍积极强化具市场区隔的软硬结合板生产投资。

燿华针对第二代蓝牙耳机 AirPods 软硬结合板生产良率也在攀升中，持续看好今年市场成长性，连续 2 年资本支出，也将锁定在此制程上，估今年资本支出将达 10~15 亿元。

燿华产品全球车用电子应用稳定增加，在车用 Anylayer HDI、车用软硬结合板及车用板获认证厂商数持续攀升，有助今年业绩，江苏南通投资设立的新厂也已动工，预计 2019 年年底完工，2020 年第 1 季量产，可衔接上海展华厂生产，设计月产能为每月 90~100 万呎，高于目前现有的上海展华厂产能。