【PCB信息网】讯 PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程几十道工序，工艺流程长，控制点繁琐，影响品质因素多，而钻孔作为PCB生产过程中耗时最长的一道工序，直接影响PCB产能和产值，影响深远。
值得注意的是，PCB钻孔这道工序能否高质完成，除了与钻孔设备密切相关，钻孔材料也非常重要。
今天，我们一起认识一家PCB高端钻孔材料供应商——深圳市宏宇辉科技有限公司（以下简称宏宇辉）。宏宇辉是专注于研发、生产、销售PCB高端钻孔材料的中国高新技术企业，在PCB高端钻孔材料领域颇负盛名。公司成立于2005年，总部设在广东省深圳市宝安区沙井镇，目前在惠州市惠东县设有厂房，并在昆山市和香港设有办事处。
据了解，由宏宇辉科技率先研发、生产的涂层铝片、背钻铝片以及高性能涂层复合盖板等系列产品，获得20多项国家专利，填补了国内PCB高端钻孔材料领域的技术空白，也因此获得多项荣誉，深得业界用户的支持和认可。
宏宇辉部分代表产品：
除了技术功力了得，宏宇辉还拥有全套先进的自动化生产线，并通过国家了ISO9001:2015质量管理体系认证，专为国内外高科技线路板企业提供高品质的产品及服务。
随着5G通信、智能终端、集成电路、云计算、医疗电子及汽车电子等行业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板、挠性板等高端PCB产品需求增长迅猛，尤其是应用于5G通信与智能终端领域的高多层板、HDI板、挠性板，PCB产品结构逐渐向高端化发展。
当前，国内多家大型PCB制造商在高多层板、HDI及封装基板等领域加速扩产，进而显著拉动对高端PCB高端钻孔材料的需求。谈及未来，宏宇辉表示，公司将继续创新，以精工品质、高效快捷及完善的售后服务，成为PCB行业值得信赖的供应商。
