【半岛电竞下载官网入口苹果 】生益科技发布年报;深南电路PCB产能利用率…

PCB信息网 2022-03-29 322次浏览 0条评论
部分PCB企业发布2021年年度报告

1

生益科技发布年报

3月28日晚间,生益科技公布2021年年度报告,2021年公司实现营业收入202.74亿元,同比增长38.04%;归母净利润28.297亿元,同比增长68.38%。其中第四季度,公司单季度主营收入48.96亿元,同比上升22.47%;单季度归母净利润4.9亿元,同比上升29.81%。


2021年上半年持续呈现订单火爆的态势。需求端各市场领域包括通讯、汽车电子、消费类电子、工控等需求旺盛。(财联社)


2

深南电路:公司PCB业务目前产能利用率高于80%

日前,深南电路在投资者互动平台上表示,公司封装基板目前处于满产状态,PCB产能利用率80%以上,各工厂情况略有差异。(同花顺金融中心)


3

恩达集团控股2021年净利4624.4万港元 同比增加19.49%

3月26日,港股恩达集团控股发布2021财年年报。公司在2021年1月1日-2021年12月31日实现营业收入7.64亿港元,同比增长30.10%,归属母公司净利润4624.40万港元,同比增长19.49%。


集团于2021年营业额较去年增加约30.1%,主要由于2021年,全球的经济从COVID-19疫情中复苏,导致客户的销售订单相应增加。毛利率由23.3%减少约4.6%至18.7%,主要由于主要原材料价格上升所致。


恩达集团控股有限公司是一家主要从事制造及销售印刷电路板业务的香港投资控股公司。公司的产品主要应用于通讯产品、电脑及消费电子产品(3C)以及汽车系统。公司的主要市场包括亚洲、欧洲、美洲及非洲。(格隆汇)


4

生益科技拟向江西生益增资5亿元

3月28日晚间,生益科技公布,2022年3月25日,公司召开第十届董事会第十五次会议,审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》,同意江西生益科技有限公司启动二期项目建设,并向其增资5亿元,根据项目进展需要分期划转。(格隆汇)


5

广东骏亚拟向全资子公司惠州骏亚精密增资9900万元

广东骏亚(603386.SH)公告,为进一步优化公司组织管理架构,实现生产经营职能与管理职能的分离,提高公司整体经营管理效率,公司拟将现有业务中与PCB生产制造环节相关的部分资产按实际账面净值转让给全资子公司惠州市骏亚精密电路有限公司(“惠州骏亚精密”)。为保证惠州骏亚精密后续生产经营,公司拟以自有资金9900万元向惠州骏亚精密增资,增资后惠州骏亚精密的注册资本由100万元增加至1亿元。(智通财经网)


6

超华科技:预计2021年净利同比增长226%至296%

3月29日,超华科技(002288)发布业绩预告,公司预计2021年1-12月归属上市公司股东的净利润7000.00万至8500.00万,同比变动226.05%至295.92%。(格隆汇)


7

2月北美PCB总出货量同比增长12.8%
据外媒报道,与2021年同期相比,2022年2月北美PCB总出货量增长了12.8%。与上个月相比,2月份的出货量增长了8.9%。


与去年相比,2月份PCB年初至今的预订量下降了12.6%。2月份的预订量比上个月下降了5.9%。订单出货比为1.16。


“俄乌冲突加剧了本已紧张的电子供应链”IPC首席经济学家Shawn DuBravac表示,“2月份PCB出货量增长强劲,这是供应链动态将稳步改善的正面积极迹象。” (集微网)


8

韩Heasung DS投资约18.2亿元扩建IC基板厂,2024年下半量产
根据韩媒ETNews报道,3月23日,Haesung DS在昌原会议中心与昌原市签署投资协议(MOU)。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内,3年内投资3500亿韩元用于增设半导体基板厂。近期公司将召开董事会,决议增设投资的预算案。

预计今年上半年将开始桩基工程,2024年下半年开始量产。将招聘员工300人以上。

Haesung DS相关人士表示:“为了更加敏捷地应对最近出现供应问题的半导体基板市场状况,我们决定进行大规模投资。”

Lead Frame和Packaging Substrate是制造半导体基板的必备部件。其作用是连接半导体芯片和主基板,传递电信信号和功率,并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工艺抢占Packaging Substrate市场。

Haesung DS相关人士表示,“此次投资将积极对应电动汽车、自动驾驶汽车等车载半导体市场需求的增长,提高高速增长中的存储器用封装基板的竞争力。” (CINNO)


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