超华科技2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%。归属于上市公司股东的净利润7188.59万元，同比增长234.84%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1亿元，同比增长182.09%。

在研发领域，为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年，超华科技研发投入13,203万元，同比大幅增长79.07% 。报告期内，超华科技开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。

同时，超华科技对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。

产线方面，2020年11月，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于2021年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升。

2021年2月，超华科技与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，预计将于2022年中部分试生产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。

超华科技表示，未来，公司将在铜箔、覆铜板领域持续发力，努力朝全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”的目标奋进。