深南电路(002916)4月12日晚间披露一季报，一季度实现营业收入33.16亿元，同比增长21.68%；净利润3.48亿元，同比增长42.83%。
不久前，深南电路发布了2021年财报，公司2021年度实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.81亿元，同比增长3.53%。
公司此前在接受机构调研时表示，受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加；通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。此外，在基站和数据中心之前，深南电路PCB业务在汽车电子领域也在不断发力，目前已经成为公司PCB业务重点拓展的领域之一。
在汽车电子业务方面，深南电路以新能源和ADAS为主要聚焦方向，不过，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
据悉，深南电路存储、应用处理器、硅麦、射频、指纹等类型订单同步增长，新产能爬坡顺利。
日前，深南电路在投资者互动平台上表示，公司封装基板目前处于满产状态，PCB产能利用率80%以上，各工厂情况略有差异。据悉，深南电路目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向模组类封装基板产品；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。
面对封装基板的需求持续高涨，深南电路去年在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。
