科翔股份募集近10亿元投向PCB领域
PCB信息网
2022-04-15
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此次募集资金将投向江西科翔印制电路板及半导体建设项目
科翔股份(300903)4月13日晚间发布的“向特定对象发行股票发行情况报告书”显示,公司以19.29元/股的价格向16名投资者发行5170.1308万股,共募集9.973亿元
。其中不乏UBSAG、华夏基金、财通基金、诺德基金、长城证券(002939)等知名投资机构认购。此外,宁波中百(600857)等产业资本也位列其中。
公告显示,
此次募集资金将投向江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期),用于生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。
该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。
本次募投项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司,项目建设周期1.5年(18个月)。
项目建成达产后,将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。
科翔股份表示,本次募集资金到位后,公司将进一步提升HDI板和多层板的出货占比,优化产品结构,满足新能源汽车、消费电子、工业控制、云计算和高性能服务器等应用领域对PCB产品的迭代需求,进而提升高附加值产品供给,提高市场占有率。
根据科翔股份未来的市场拓展规划,公司将抓住新能源汽车大力发展的历史机遇,争取参与客户的电子元器件设计规划,更进一步贴近客户需求,为未来江西科翔的产品线储备订单。二是拓展高端消费电子-智能AI及物联网、5G通讯、无人驾驶等领域的产品订单,重点推动云服务器产品规模化生产。三是继续巩固公司在消费电子、网络通讯、智能安防三大领域的优势地位。
(潘建)