【PCB信息网】讯依顿电子(603328.SH)是印制电路板行业内的重要品牌之一，主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。2021年，在客户订单量和公司出货量双重作用下，依顿电子2021年业务规模稳步提升，实现营收入29.08亿元，同比增12.54%；实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元。

持续的工艺改进与具备全面的生产技术是依顿电子长期发展的核心竞争力和重要保障。依顿电子技术力量雄厚，目前已具有批量生产16层、样品24层以上高多层印制板及3阶HDI的能力。公司一直以来重视研发工作，结合客户及市场发展需求，致力于高速高频、精密线路、厚铜等产品的基础研究工作，具有完整的从普通板材到高速高频的完整材料数据库，研发成果如双面深度背钻，散热、盲槽、混压等已广泛应用于公司生产的各类产品。

目前根据依顿电子的发展方向，研发团队在材料技术上着重于“低损、埋置、高频相位、幅度、PIM、散热”等方向的研究开发工作；在印制板生产流程上着重于“对准度、粗糙度、精密外型、精密线路、高厚径比”等的流程规划及研究。

上述核心技术的应用，在提升原有公司主流5G通信产品高多层，汽车电子安全等基础上，还能够满足“共面馈电线间距”±2mil 以内，“毫米波板线宽精度”±2mil 以内，相位偏差5度以内，PIM≤-118dBm 的高频特种天线板能力以及精密阻抗±7%，背钻2-6MIL，对准度±5mil ，厚径比20：1，在线损耗测试等服务器主板生产能力。不断的研发创新，使得依顿电子研发制造的产品技术保持行业先进水平。

据了解，2021年依顿电子研发投入为9549.16万元，与2020年度基本持平，在原材料成本大幅上升吞噬利润的背景下，公司仍然优先保障研发投入，为未来发展赢得主动权。2021年，依顿电子先后开发服务器、MINI LED、HDI等领域的核心PCB产品68款；新增“5G高频高速线路板技术研发”等多个项目的研发工作。持续的研发创新为公司丰富产品多样性提供了足够的技术保证。

此外，依顿电子近年还持续投入自动化建设，一方面对主厂旧设备进行技改，对旧设备的制作能力、自动化水平、设备的生产效率、品质追溯等方面进行提升；另一方面在新厂区投入全自动化设备，全线规划自动化投板、自动化收板、AGV运输，公司自动化及智能化的提升上保障了技术研发和生产制造的高技术能力，同时为高精度和高品质的产品制造打下了基础。

目前依顿电子客户群分布广泛，优质客户众多，其中主要客户包括Continental（大陆）、Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）、均胜电子、Valeo（法雷奥）、Aptiv(安波福)、华为、深科技、赛尔康、纬创、Lite-On (旭福)和Bose等境内外知名企业，均为各自行业的领先者。

值得一提的是，依顿电子是首批进入国际大厂汽车PCB核心供应链的企业，公司汽车PCB业务发展势头良好，2021年汽车芯片短缺导致汽车板客户的需求有一定波动，但公司汽车PCB销量仍进一步增加，在公司产品结构中的占比约45%。

2021年我国汽车市场销售规模已连续13年居全球首位，根据中汽预测2022年新能源汽车销量将突破500万辆。随着汽车新四化（智能化、电动化、网联化、共享化）的发展将催生更多车用PCB板需求，根据Prismask预测，2024年全球车用PCB产值有望达到88亿美元， 依顿电子聚焦汽车PCB，将持续受益汽车“新四化”。