4月17日，据钜亨网报道称，CCL 厂台光电拟发行可转换公司（CB）筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，预计本周完成募集，并将在4月25日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。
台光电此市场筹资案，支应在桃园投资兴建大园新厂及设立研发中心，锁定生产IC载板材料，是2022年以来最大规模的PCB产业筹资案，台光电在大园购置的建厂用地将在5月点交，将在下半年动工兴建。
今年1月，台光电以 21.6 亿元新台币（4.95亿元人民币），购置位于桃园市大园区总计约29190.81平方米的工业土地及其地上建物，换算交易价格约为每平方米 7.4万元新台币，可望投入载板材料生产。
对于即将跨入IC载板材料市场，台光电主管并指出，开发的载板材料为日、韩业者外，唯一以自有技术生产载板材料的厂商，近期取得更多国际大厂认证及订单，将针对客户需求扩建载板材料产能。
台光电现有厂区扩张部分，目前月产能355万张，将持续扩充大陆湖北黄石厂产能，预计再增30万张，昆山厂也再增30万张，整体扩充完成后，集团月产能将达415万张。台光电的江苏昆山厂将再增加45万张月产能，新产能预计2023年中开出，届时，台光电两岸总产能将扩张到460万张。
目前，中国台湾载板厂合计全球市占率全球第一，且载板产能大部分集中中国台湾生产，而载板厂在未来几年都纷纷加大资本支出投入扩厂增产，未来载板材料恐怕持续供不应求。
据悉，手机主板材料分为标准 HDI 板、Any layer HDI 及类载板，其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品，台光电在类载板的全球市占率超过 90%。
台光电指出，规划在中国台湾扩建具备高度自动化、高洁淨度，半导体等级的全新现代化厂房，达成更即时、精准的制程，除了更贴近服务客户，缩短产品交期，并满足客户在地供应的需求。
