景旺电子传喜报！
PCB信息网
2022-04-24
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景旺电子多层板PCB制作方法入选第二十三届中国专利优秀奖
景旺电子多层板PCB制作方法
4月15日，国家知识产权局公示第二十三届中国专利奖评审结果，景旺电子多层PCB的制作方法及多层PCB板荣获中国专利优秀奖。
中国专利奖是由中国国家知识产权局与世界知识产权组织共同主办，是国家层面对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，是目前中国专利领域权威奖项，代表中国自主创新的高水平。此次入围，是对景旺电子自主研发创新能力的认可。
景旺电子高多层PCB指通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材，主要应用于5G基站、服务器、数据存储、交换路由、卫星系统、工业控制和医疗等设备。入围专利技术方案是基于现有工艺的改进，未新增复杂的制造流程，易实施、投入成本低、适用范围广，目前已广泛应用于公司各类多层产品的生产制造，产业化效益显著。
景旺电子在汽车电子、AIot、服务器、智能终端、5G通信等高端产品领域有着深厚的技术沉淀与制造实力，以高品质、可靠性、稳定性服务国际一流客户，拥有良好的产品口碑与客户美誉度。我们将持续贯彻“锐意变革、技术驱动、实现高质量发展”的年度指导思想，积极推PCB产品前沿应用技术的研发攻关与产业应用前瞻性布局，打造坚实的专利创新护城河，进一步提升公司核心竞争力，助力共建万物互联。
