4月22日上午8时，
珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基
仪式在富山工业园举行，标志着又一高端集成电路封装基板的生产基地，将在富山这片热土上拔地而起
。
据了解，该项目规划总建筑面积115158.15平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828.15平方米，预计2023年建成，2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作，准备开展主体工程建设。
项目目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。
此外，新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线，致力发展成为华南最先进的IC载板制造商之一。项目建成投产，不仅具有广阔的行业前景，也将带来显著的社会经济效益。
珠海和美精艺半导体有限公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的全资子公司，该项目计划建设成规模上居国内领先地位高端集成电路封装基板生产基地。
据了解，基地建成投产后，不仅能进一步扩大公司在高端封装基板的产能布局，实现产能数倍增长，还能满足公司对接全球大客户的需求，促进国内高端封装基板产业实现进口替代。
资料显示，
和美精艺成立于2007年，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。
和美精艺属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，属深圳市国家高新技术企业，公司
主要产品以IC封装基板为主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，
广泛应用于各类3C消费类产品，公司自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。和美精艺技术实力、量产能力在内地企业中有较强的竞争力。通过10多年的技术沉淀和经验积累，已经实现低端、中高端基板产品的规模化量产。
和美精艺从2008年至今，连续被认定为国家高新技术企业，是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位，是深圳市线路板行业协会会员单位。
目前，
该公司已获得国家知识产权局颁发的涵盖工艺、产品在内的多项发明及实用新型专利证书，已经研发成功高密度互连积6-8层板，产品远销东南亚、南美洲等地区。
