在2000万平方米/年高性能覆铜板项目生产车间内，机器轰鸣，一派繁忙。“我们车间2018年正式投产，现在订单已经排到了6月份。”车间负责人介绍，他们主要生产FR4高性能覆铜板，其厚度可小于50um，比头发丝的70um还薄。而在园区的1000万平方米/年特种覆铜板项目车间，工程师、技术工人正在紧张调试、检验生产设备，为即将到来的试生产做准备。这些产品将广泛应用在平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、5G通讯、航天军工等领域。

金宝电子成立于1986年，是专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板等产品的国家重点高新技术企业和国家863计划成果产业化基地，是中国电子材料行业协会、中国电子电路行业协会、中国覆铜板行业协会、中国电子铜箔材料协会的副理事长单位，主持起草了行业多个国家标准，是中国覆铜板行业和中国电子铜箔行业十强企业。金宝电子专注于铜箔和覆铜板行业，走过了30多年发展历程，这是一部与我国电子信息工业，特别是与印制电路板业同步发展、不可分割的技术变革史。

金宝电子3000万平方米/年高性能覆铜板项目是招远市推进电子材料产业提质升级、实施新旧动能转换创新工程的龙头示范项目,也是2018年省级重点项目。整个园区总投资30亿元，项目总投资9.4亿元，计划购置设备6334台（套）。

金宝电子董事长李林昌介绍，该项目分两期实施，其中，一期工程—2000万平方米/年高性能覆铜板项目，总投资5.8亿元，建筑面积3万平方米，主要生产5G·FR4高性能覆铜板，产品采用台系FR4工艺配方，加上日本高端树脂、高端玻布、高速铜箔以达到5G通讯标准，具有无气泡胶片生产、高耐热、高频高速、高稳定性等优良特点；二期工程—1000万平方米/年特种覆铜板项目，总投资3.6亿元，建筑面积2.7万平方米，主要生产特种复合基覆铜板，产品具有高耐热、低吸水率等特点。目前，一期工程第一条生产线已完工投产，第二、三条生产线正在订购设备；二期工程车间主体已完成，正在安装设备，预计5月份投产。

项目建成投产后，年可实现主营业务收入33亿元、利税7.13亿元，推动金宝电子明年主营业务收入突破百亿元大关，一举成为江北地区产能最大、质量标准最高的覆铜板生产企业，总体产能将跃升至全国第二、全球第三。