在此次国家知识产权局公示第二十三届中国专利奖评审中，宝企景旺电子多层PCB的制作方法及多层PCB板荣获中国专利优秀奖。
景旺电子多层PCB指通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材，主要应用于5G基站、服务器、数据存储、交换路由、卫星系统、工业控制和医疗等设备。入围专利技术方案是基于现有工艺的改进，未新增复杂的制造流程，易实施、投入成本低、适用范围广，目前已广泛应用于公司各类多层产品的生产制造，产业化效益显著。
景旺电子在汽车电子、AIot、服务器、智能终端、5G通信等高端产品领域有着深厚的技术沉淀与制造实力，以高品质、可靠性、稳定性服务国际一流客户，拥有良好的产品口碑与客户美誉度。景旺电子将持续贯彻“锐意变革、技术驱动、实现高质量发展”的年度指导思想，积极推动PCB产品前沿应用技术的研发攻关与产业应用前瞻性布局，打造坚实的专利创新护城河，进一步提升公司核心竞争力，助力共建万物互联。
