5G加速类载板渗透率 四大PCB制造商有望受惠

联合晚报 2019-05-05 638次浏览 0条评论
5G今年启动商转服务,有证券分析师指出,智能手机采用耗电量更高的5G技术,将会加速类载板(SLP)渗透率增加,看好台光电、臻鼎-KY、欣兴、华通等苹果手机PCB供应链可望受惠,为今明年业绩增添柴火。

5G元年启动,美国、南韩电信商相继启动商转,中国、日本也即将开通服务。看好5G浪潮,智能手机大厂相继卡位,发布支持5G的手机,在Android阵营今年陆续发表新机后,随着苹果与高通诉讼和解,业界预期,苹果即将在明年发表5G手机,可望正式带动5G手机浪潮。

天风国际证券发布最新报告指出,类载板在5G /高端手机渗透率将快速增加,以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。其中,今年新款iPhone电池容量将显著提升,关键在于采用更复杂的SLP主板设计得以节省内部空间。而手机采用耗电量更高的5G技术,将会加速SLP渗透率增加,未来会有更多的Android品牌追随苹果的设计与更积极采用SLP。

证券分析师表示,预估台光电为今明年新款iPhone SLP上游材料CCL独家供货商,明年新iPhone采用5G将提升CCL规格,并有利产品平均售价(ASP)提升20-40%。

iPhone XS、XS Max与XR的SLP CCL独家供货商为Panasonic,而台光电为低单价小面积中介板(Interposer)上游材料供货商。但因EMC具备成本优势与CCL设计有利SLP良率提升,故预期台光电将取代松下,成为今年新款iPhone高单价SLP CCL独家供货商。

郭明錤指出,因明年iPhone将支持5G,故要求更低介值耗损,而台光电具备技术与成本优势,故为独家供货商,且因明年iPhone SLP CCL规格升级故预期ASP较2019年提升20-40%,为满足SLP CCL需求成长,预测台光电将在今年下旬与明年上旬分别扩增CCL产能。

此外,鹏鼎/臻鼎与AT&S为SLP订单比重最高供货商。今年新iPhone SLP供货商包括鹏鼎/臻鼎、AT&S、TTM、欣兴、华通与Ibiden,预估鹏鼎/臻鼎与AT&S的订单比重最高,均为25-30%,为最大受益者。预估明年新iPhone SLP供货商不变,鹏鼎/臻鼎与AT&S依旧是订单比重最大供货商,并可望受益于因5G iPhone SLP单价提升。


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