鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的 PCB 产品线，主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车\服务器等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 产品及服务的强大实力，打造了全方位的 PCB产品一站式服务平台。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据 Prismark 2018 至 2021年以营收计算的全球 PCB 企业排名，鹏鼎控股 2017 年-2020 年连续四年位列全球最大 PCB 生产企业，根据 Prismark 2022 年 2月对全球 PCB 企业营收的预估，公司 2021 年继续保持全球第一。

尖端的技术能力是鹏鼎控股的核心优势之一，鹏鼎控股长期专注并深化 PCB 技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm，最小线宽可达 0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代 PCB 产品 SLP 的量产能力，公司提前进行了 5G 相关产品研发技术的储备，已经具备了生产 5G 天线等关键产品的技术实力，公司也是业内少数掌握 MINILED 背光电路板技术的厂商。

同时，在新一代电子信息产业领域中，鹏鼎控股不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局，在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上，全力聚焦电子行业前沿技术，以掌握关键共性技术与产品发展方向。公司累计取得的国内外专利共计 896 件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企业。

值得一提的是，鹏鼎控股通过提前布局未来 3 年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计，通过与世界一流客户合作研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品半岛电子竞技官网网址是什么呀 ，准确把握未来的产品与技术方向。

除自身研发外，鹏鼎控股亦已架构产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台，并建立技术研发中心，与两岸三地多所知名大学及两家研究院共同研究开发，包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校以及台湾的工研院、台湾大学、台湾新竹清华大学、交通大学、成功大学、中兴大学、台湾科技大学、中原大学、逢甲大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、开发与制程运用，并创建 PCB 技术开发平台，及时把握 PCB 前沿技术的发展方向。

未来，鹏鼎控股表示将继续不断利用自身在技术及管理上的优势，采用内生式及外延式的手段，深耕 PCB 及相关产业，进一步完善 ONE AVARY(一站式供给)的产品布局，提升高阶 HDI 及硬板的高阶产品的全球市场占有率，以巩固和提升公司在 PCB 产业的行业地位。