原材料成本持续上涨，带动覆铜板盈利能力上涨：第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，价格持续抬高。由于铜价持续升高，铜箔加工费用上涨，电子铜箔产能短缺，预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高，PCB 行业较为分散，所以当原材料铜价上涨时，电路板上游的覆铜板厂商可以提价，将成本转移至下游PCB 厂商，并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅， 从而提升毛利率。
5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将推动行业需求快速增长，高价值高频高速板份额上升。5G基站相比于4G基站，单站覆铜板价值量大幅增长，随着5G基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需求；受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动，我国服务器市场也将快速增长，预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元；汽车电子化水平提升是一个确定性趋势，根据《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》，新能源车销量将快速增长，智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势，汽车电子化将贡献最大的市场增量，我们测算得2022年汽车电子化将带来125亿元的需求。5G基建同时推动了高频高速板需求的快速增长，而高频高速板由于技术含量高，价格更高，因此推动了厂商产品结构的改善。
国内厂商实力较强，高端产品领域已获得一定份额：中国内资厂商的全球产能占比为20%左右，内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品，高端产品也已获得较大份额，中英科技在高频覆铜板领域市占率最高，为6.4%，生益科技为4.8%，生益科技在高速覆铜板领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行，内资厂商份额有望继续提升。
风险提示：技术进展不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期；涨价进度不及预期
