5月11日晚间，博敏电子发布公告称，拟定增募资不超过15亿元，其中11.5亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、3.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 平米，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。
博敏电子表示，通过本次博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI 板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。
