提起技术攻坚，有两次经历，让金立奎至今仍印象深刻。

一次是在2018年，金立奎团队接到一份特殊的订单，要求对手机线路板的结构进行革命性改造，做出占手机大小三分之一的电路板，而这在当时还没有国产PCB厂商能做到。金立奎迅速投入到了紧张的研发过程中，近乎苛刻地对每一个环节进行把关。然而，经过3个月的高强度研发，在距离产品交付期仅有两天时，制作出的成品仍然未能达标。最后两天，金立奎24小时扎进了工厂，不断调整各种参数，持续进行实验，最终在距离交付期仅有数小时，成功生产出合格的成品，让客户也为之惊叹。

去年，金立奎带领团队研发的高阶HDI Cavity技术被成功应用于国内知名手机厂商发布的新一代旗舰手机上。“以往手机里的框板和天线板两个部件在组装时需要分别焊接到主板上，两次焊接会导致产品良率有一定损失，现在我们通过这项技术，把两个部件预先做成一块板，组装时只需一次焊接即可。”金立奎介绍，这项技术金立奎带领团队研究了近五年时间，经过反复摸索实验才演进至最终量产版本。

现如今，金立奎正带领团队潜心钻研，在新技术、新产品研发的道路上奋勇前进。金立奎表示，“现在珠海将产业发展摆在了最重要的位置，也为我们技术创新注入了充足的信心。”