覆铜板全称覆铜板层压板，是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强，产能和产量均位居世界前列。2021年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，国内企业出现多项新增产能建设项目开工，产能及产量同步高涨。
2021年，中国投资覆铜板建设项目开工建设的26个项目中，内资企业投资的项目22个，新增产能约为18636万平米/年。内资企业项目的新增产能占总计新增产能约80%。26个开工建设项目，新增产能分别会在2022年-2025年逐年释放，新增覆铜板产能约23386万平米/年。其中，玻纤布基覆铜板产能约20266万平米(高频高速覆铜板产能约13470万平米，占比约为66%)，金属基覆铜板产能约3120万平米。
从项目开工建设热力图来看，覆铜板制造建设项目集中在华东地区，主要有江西省、浙江省、江苏省，少部分项目在华南和华中地区。
2021年，中国投资覆铜板建设项目的立项(或签约)共计15项，投资方中内资企业13个，台资企业1个，港资企业1个，涉及的区域有湖南省、江西省、河南省、广西省、广东省等。
15项立项(签约)的覆铜板项目中，新增覆铜板产能约16484万平米/年，若立项计划能按时开工，预测新增产能：玻纤布基覆铜板产能约9444万平米/年;金属基覆铜板产能约6000万平米/年，挠性覆铜板产能约1040万平米/年(含FPC用相关材料)。新增产能将在2022年-2024年逐年释放。
从项目签约立项热力图来看，覆铜板制造签约立项项目集中在华东和华中地区，主要有江西省、湖南省和河南省。
