【PCB信息网】讯 5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求，电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出，高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据整个PCB市场的主导地位。据Prismark预测，封装基板、HDI板等高技术含量板将迅速发展，增速将明显超过其它PCB产品，市场前景广阔。
随着印刷线路板产品的技术更新速度不断加快，老牌优质PCB厂商依顿电子也不断进行工艺改进并全面提升生产技术。
据了解，依顿电子目前已具有批量生产16层、样品24层以上高多层印制板及3阶HDI的能力。
依顿电子一直以来重视研发工作，结合客户及市场发展需求，致力于高速高频、精密线路、厚铜等产品的基础研究工作，具有完整的从普通板材到高速高频的完整材料数据库，研发成果如双面深度背钻，散热、盲槽、混压等已广泛应用于公司生产的各类产品。
就2021年而言，依顿电子先后开发服务器、MINI LED、HDI等领域的核心PCB产品68款；新增“5G高频高速线路板技术研发”“Mini Led 高反射率白油线路板制作工艺研究”“PTFE和传统FR4基材混压汽车雷达线路板研发”“高阶HDI线路板的研发”“skip-via深微孔线路板工艺技术研发”“高可靠性医疗线路板生产方法研究开发” “高层线路板层间对准度的研究”等多个项目的研发工作；通过了“高新技术企业认定申报”、完成了“广东省名优高新技术产品申报”、通过了省级企业技术中心复审。
目前根据公司的发展方向，
依顿电子研发团队在材料技术上着重于“低损、埋置、高频相位、幅度、PIM、散热”等方向的研究开发工作；
在印制板生产流程上着重于“对准度、粗糙度、精密外型、精密线路、高厚径比”等的流程规划及研究。
依顿电子上述核心技术的应用，
在提升原有公司主流5G通信产品高多层、汽车电子安全等基础上
，还能够满足“共面馈电线间距”±2mil 以内，“毫米波板线宽精度”±2mil 以内，相位偏差5度以内，PIM≤-118dBm 的高频特种天线板能力以及精密阻抗±7%，背钻2-6MIL，对准度±5mil ，厚径比20：1，在线损耗测试等服务器主板生产能力。不断的研发创新，使得依顿电子研发制造的产品技术保持行业先进水平，有利于公司提高产品合格率及综合竞争力，丰富产品多样性。
依顿电子还非常重视自动化建设，
在产品追溯性方面，公司在全流程投入了自动化追溯系统；在研发及品质监控方面则引进了大批各类高端的实验室测试设备，公司的实验室具备有自主监控及第三方资质能力；而针对市场高端产品的导入，依顿电子在高端设备方面也配备充足，全自动激光字符机、全自动AVI、全自动铜厚测量仪、全自动四密电测试机、全自动曝光机等设备一应俱全；在表面处理设备方面，依顿电子配备沉金、沉锡、沉银、喷锡、电金、OSP等各种表面处理设备，可满足到不同客户各种产品的表面处理需求。
依顿电子自动化及智能化的提升上保障了技术研发和生产制造的高技术能力，同时为高精度和高品质的产品制造打下了基础。
雄厚的技术力量成为依顿电子长期发展的核心竞争力和重要保障。4月28日晚间，依顿电子发布的一季报显示，报告期内，公司营业收入同比增加11.26%，实现营业收入7.14亿元；归属于上市公司股东的净利润3805.8万元，同比增长23.05%，表现不俗。
值得一提的是，
依顿电子还是首批进入国际大厂汽车PCB核心供应链的企业之一，其2021年年度报告显示，公司汽车PCB业务在公司产品结构中的占比约45%。
据了解，2021年我国汽车市场销售规模已连续13年居全球首位，根据中汽预测2022年新能源汽车销量将突破500万辆。随着汽车新四化（智能化、电动化、网联化、共享化）的发展将催生更多车用PCB板需求，根据Prismask预测，2024年全球车用PCB产值有望达到88亿美元。汽车板客户认证过程严格，考察周期长，而一旦与PCB供应商形成稳定的合作关系后不会轻易发生变更。
作为首批进入国际大厂汽车PCB核心供应链的企业，
依顿电子汽车PCB业务发展势头良好，客户满意度高
，预计公司汽车PCB销量进一步增加，前景可期。
