从一季报的情况来看，公司实现归属上市公司股东净利润近8成的大幅增长。实现增长的主要原因是因为子公司经营好转以及IC封装基板业务销售收入同比增长明显。

从2018年开始，兴森科技在全力聚焦主业发展的同时，加强内部管理，全面实施降本增效，强力推进子公司经营改善，最终在2019年第一季度实现了部分子公司扭亏为盈。

2018年，兴森科技IC载板业务实现了2.36亿的销售规模，并且通过了三星认证，成为三星存储用IC载板唯一的大陆地区供应商。在IC载板这一重大细分行业中，兴森科技目前产能为12万平米/年，2018年启动的IC载板产能的扩张更将帮助公司进一步的扩张产能至约22万平米/年。值得一提的是，兴森科技是目前为数不多能够做到量产IC载板的三家内资企业之一，主攻存储方向，也是在存储领域国际客户最先突破的厂商。

由于IC封装基板工艺复杂、进入门槛高，兴森科技IC载板业务一直是机构关注的焦点。国海证券认为兴森科技在IC载板这一高端业务领域已经站稳脚跟，真正进入了成长的正向轨道，不再只是停留在预期或者“故事”的阶段。光大证券认为由于IC载板的技术难度较高，其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡，兴森科技将在较长一段时间内拥有先发优势。

2019年，5G大规模建设将至，兴森科技作为国内印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造细分领域的龙头企业，其PCB业务会迎来新的成长契机。再加上兴森科技军品业务方面的持续研发投入和人员引进，使得产品线不断丰富、产品化能力明显提升、经营状况持续改善。一季度的漂亮业绩给兴森科技带来了一个“开门红”，相信2019年兴森科技将迎来更多的业绩增长。