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博敏电子(603936)5月25日晚间公告，公司与合肥经开区管委会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

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5月16日上午，江苏省外资项目“云签约”暨外资总部企业“云授牌”活动举行。当天，全省共签约53个重点外资项目，其中包括一PCB项目：总投资7.8亿美元的东山精密IC载板项目。

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5月10日下午，江苏省昆山开发区举行 “昆山开发区国批30周年重大项目云签约”活动。云签约的9个项目中，包括2大PCB项目：南亚新一代高精密度IC载板项目和嘉联益电子高频高速智能化5G天线项目。

南亚新一代高精密度IC载板项目

嘉联益电子高频高速智能化5G天线项目

该项目由国内第一大、全球第六大软线电路板制造厂商嘉联益公司投资设立。项目主要生产用于5G高频天线的各类柔性多层印刷电路板、高密度高细线路柔性电路板、无线通信终端产品的天线及零件，总投资1.5亿美元，注册资本0.5亿美元，项目投产后预计实现产值5亿元人民币。

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5月17日，广东省广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动。现场，9个与半导体集成电路产业相关的重大项目现场集中签约，包括安捷利封装载板和类载板项目等项目。