5月31日，崇达技术发布公告称，中国证监会第十八届发行审核委员会2022年第62次工作会议对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。
据悉，崇达技术此次非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本数），扣除相关发行费用后拟用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。
资料显示，崇达技术主营业务为印制电路板的生产和销售。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
崇达技术称，在当前云计算、5G、大数据、物联网、人工智能、工业4.0等应用场景的加速演变下，PCB行业将迎来广阔的市场空间和良好的发展前景。根据Prismark数据，2020年全球PCB产业产值为652.19亿美元，同比增长6.37%；2020至2025年预计将以5.77%的年均复合增长率增长，到2025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元，中国大陆PCB产值将持续占据全球50%以上市场份额。
值得一提的是，崇达技术是行业内少数具有技术领先优势的企业，已具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。但由于受到场地及产能的限制，公司高端PCB板的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司亟需进一步扩大高端产品的产能，提升产品竞争力。本次募集资金到位后，公司将扩大高多层板、HDI板的产能，改善产品结构，提升产品市场竞争力。
崇达技术此前强调，在2022年，公司将继续坚持以市场为导向，以客户为中心，在大客户、大批量的战略转型方面，加快国内市场开拓；继续对标行业优秀企业，重点加强品质管理工作，快速降低投诉率，降低报废率，提升客户满意度；进一步加大研发投入，推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，驱动高端PCB产品持续扩容，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品上取得更大成绩，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来产品订单增长的需求，加快大连厂、江门一厂和江门二厂的产能提升速度，加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度，加快产能释放步伐，为实现销售增长打好基础。
