大环境利空环伺下，已有诸多应用前景看淡，不过多家PCB业者表示，5G、AI、HPC、物连网等趋势不变，未来高频高速、高速运算相关的应用只会持续成长，因此扩产计划不变。
其中，ABF载板族群包括南电、欣兴、景硕、臻鼎的扩产力道最为强劲，南电预计今年ABF产能增加20％、明年上半年再增加10％，景硕今年增加ABF产能30～40％、明年再增加40％。
南电日前股东会上强调，载板产业大方向没有变化，需求依旧强劲，尤其ABF loading比去年又更重，除了网通、服务器等基础建设类应用，车用电子、高阶人工智能用的HPC、甚至军工相关产品，都有高层数载板的需求。
南电目前树林厂、昆山厂是扩产重心，树林一期、昆山二期快则第三季底、慢则第四季初，将陆续开始投产，明年第一季正式放大量。景硕今年前三季以去瓶颈方式扩产，第四季起以杨梅新厂为重点，并从第四季一路开到明年第三季。
景硕表示，研调机构指出，2021～2025年，PCB产业复合成长率最高的产品是IC载板，不只是AI、IoT、HPC、机器学习、汽车应用、5G/6G基础建设的ABF载板，5G手机带来AiP、SiP、RF元件等，以及服务器、资料中心宽带存储器的BT载板，都是IC载板产业强劲的成长动能来源。
欣兴今年新产能重点在杨梅新厂，以及其他厂区持续去瓶颈，下半年山莺S1厂恢复生产，公司预计今年载板产能会较去年提升20％，杨梅新厂产能全开预计在明年上半年，后续还会有山莺、光复等新厂。
臻鼎秦皇岛BT二厂与深圳ABF新厂产能分别于今年第三季与明年第一季开出，订单及扩厂计划均按部就班进行。臻鼎表示，为持续巩固在PCB产业的龙头地位，IC载板是臻鼎未来10年的重心，公司目前已与多家重要客户签订长期产能合约，IC载板营收在未来四年将持续每年成长超过50％，展现强劲成长力道。
