迅捷兴(688655.SH)6月2日在投资者互动平台表示，由公司全资子公司信丰迅捷兴实施的募投项目，截至目前进展顺利，预计今年6月可开始投产，投产产能为25000㎡/月。
迅捷兴的主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品种类覆盖HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、汽车电子、轨道交通等多个领域。
以行业发展现状来看，当前云计算、5G、物联网、汽车电子等新一代信息技术正驱动PCB行业进入发展的新周期。一方面，由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量取得稳步增长。而另一方面，随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深，叠加新能源汽车未来发展趋势，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。根据Prismark预测，预计2019年至2024年复合增长率为4.3%，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元。
据悉，为满足下游应用领域市场需求，突破现有产能瓶颈制约，迅捷兴于2021年9月将原募投项目“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”。
预计未来随着产能的扩张和技术领域优势的进一步显现，迅捷兴有望在成长轨道中持续前行，并进一步向国内领先的PCB制造商进军。
