【行业】全球前十大PCB制造企业

PCB信息网 2022-06-08 1697次浏览 0条评论
全球PCB制造企业哪家强

鹏鼎控股

鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。

公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,多年来致力于与世界一流客户合作,通过运用先进的研发技术,配合高效率、低成本的运营手段,构建出一个体系完善、布局合理的PCB 产供销体系,打造了“效率化、合理化、自动化、无人化”的现代化工厂,成为业内极具影响力的重要厂商之一,在行业享有非常高的知名度。

欣兴电子

欣兴电子成立于1990年,总部位于台湾,为世界级PCB及芯片封装载板制造商,产品广泛运用于手机、计算机、汽车制造等电子技术领域。欣兴集团分布全球,大陆深耕二十余年,于深圳、苏州、昆已有四家子公司,2015年起,计划在黄石经济开发区陆续投资10亿美元建设500亩基地,有3个印刷电路板厂及2个芯片封装载板厂,可提供8000人以上就业机会。集团秉持兼顾企业发展及绿色环保的理念,善用核心竞争力优势,提供优质及高附加价值产品,追求客户、员工、股东的满意及善尽社会责任,坚持永续经营。

东山精密

东山精密集团,全球杰出的高科技、成长型企业,“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”,专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案。2016年,公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信(MFLEX),并购完成后经营业绩得到提升。2018年7月,公司完成了对印刷电路板企业Multek的收购。

日本旗胜

日本旗胜(Nippon Mektron)是全球生产软板的重要厂商,加上全球各地分公司和厂区,合称NOK集团。公司产品优良,技术领先,因此客户遍及全球,销售主要以中国,东南亚最多,其次是台湾,日本,欧美等地。产品运用于电子3C产品,移动设备,汽车零组件,穿戴装置等领域。

华通电脑

华通电脑于1973年8月成立于桃园县芦竹乡,成立初期以生产单、双面印刷电路板为主,经由不断的技术研发,于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板,带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。

公司自成立以来坚持专注以印刷电路板为核心的本业经营,1989年于美国犹他州设厂,以发挥地利之便,做为与世界接轨及服务当地客户的重要据点;在政府开放赴大陆投资后,1996年于大陆惠州设立生产基地,以强化华通的全球佈局。鑑于高阶印刷电路板製程及生产环境的要求,1998年于桃园县大园工业区设立无尘室环境达1000级的先进工厂,以做为各类高精密产品的开发及量产基地。另为配合客户各类产品的开发,2004年分别成立华通精密线路板(惠州)有限公司及华通电脑(苏州)有限公司,以提供客户所需的软板及少量的零件装配服务、满足客户全方位的需求。

健鼎电子

健鼎集团成立于1998年,是全国高新科技优良企业,主要从事印刷电路板(PCB)的生产。产品远销国内外。自2001年在祖国大陆投资以来,历经二十余年,集团在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃均建立了生产基地。2011年9月集团于湖北省仙桃市建立集团内最大的PCB制造基地,总占地1,280亩。

TTM

迅达科技集团公司(TTM Technologies, Inc. )是一家全球领先的印刷电路板制造商,致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案(E-M Solutions), 同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。TTM是 Time-To-Market(产品上市时间)的首字母缩写,代表快速投放市场, 提供快速的一站式制造服务,使客户能够缩短开发新产品并推向市场所需的时间。

深南电路

深南电路深耕印制电路板行业三十余年,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

南亚电路板

南亚电路板原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部,后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司, 公司致力於高层次多层印刷电路板、IC封装载板生产、制造及研发工作。

奥特斯

奥特斯是全球领先的高端高密度互连印制电路板及多层互连印制电路板的制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动,与全球领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司,AT&S 分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆在建)和韩国(安山)拥有生产基地。



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