封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势。 封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板，而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构Prismark测算，2021-2026年封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6％，其中FC-BGA年复合增速10％，超越FC-CSP年复合增速5％。高加工难度与高投资门槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势，形成相对稳定的竞争格局，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83％。

龙头厂商成长启示：产业配套与技术迭代共振。 中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，欣兴电子、南亚电路、景硕科技跻身全球前五。台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB厂商、集团投资等三大阵营，完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。我们认为吸取海外技术经验并抢占低端市场份额、下游需求推动封装基板行业产业配套、新封装技术为后进厂商提供弯道超车机遇是中国台湾厂商成功发展的核心要素。欣兴电子隶属联电事业群，贴近客户需求，实现PCB全品类布局，头部客户牵引制程迭代；南亚电路由南亚塑胶投资设立，具有垂直一体化下的资源整合与分工优势，主攻FC-BGA，在下游AI类需求拉动FC-BGA封装基板配套下盈利能力大幅逆转。其中，欣兴电子是国内PCB厂商投资封装基板产业时参考的范本。

内资厂商志存高远，迎来国产替代机遇。 内资厂商主流的封装基板创业阵营来自传统PCB厂商，多层PCB行业竞争加剧，厂商寻求突破封装基板高门槛产品。封装基板国产化率低，2019年中国大陆地区归属地占比仅为4％，相较于传统PCB产品占比32％，有提升空间。国内半导体产业封测、制造、设计各环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的第一梯队厂商初具雏形。深南电路与兴森科技在CSP、FC-CSP等中端封装基板制程领域产线已经跑通，受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求；高阶FC-BGA制程领域，深南电路、兴森科技分别规划投资广州基地，有望匹配国内半导体设计潜在的配套需求，核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。

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来源：开源证券