PCB 厂 HDI(高密度连结板) 制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板应用扩散到高阶笔电 ( NB)、汽车电子，成为台 PCB 厂 IC 载板外另一具备高度市场竞争力的产能，尤其是未来电动车应用，HDI 板将有更多半岛电子竞技官网网址是什么呀 ；中型厂柏承、定颖及泰鼎今年将陆续增加 HDI 产能，以因应市场未来庞大的需求。
台 PCB 厂在中国大陆市场投资扩充新增 HDI 产能，去年第三季起陆续投产，大型厂如华通 、健鼎等皆已开始规划下一阶段扩产案，迎接 5G 与电动车等带动的需求成长潮。
目前 PCB 厂投资及扩充脚步，已不像前一波 2000 年时盲目扩充多层板制程产能，现阶段 HDI 板制程具技术、资本密集高门槛，目前市场需求远大于供给，台厂在此制程投资较不受中国红色供应链影响，投资也有较高效益。
PCB 厂华通投资 150 亿元新台币建置的重庆二厂，延后一年时间动工后，一期厂区 2021 年第三季投入量产，今年资本支出规划 90 亿元新台币，并已展开二期厂区规划；健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期 HDI 产能将陆续开出，也规划明年扩充江苏无锡厂，投资至少 60 亿元新台币，将有助进一步提升存储器模块板及汽车板市场占有率。
柏承继昆山后，今年预计有南通全新整厂产能开出；定颖2022 年资本支出规划 36 亿元新台币，现有 PCB 产能 360 万平方呎，包含昆山 170 万平方呎、黄石 190 万平方呎，HDI 则为 30 万平方呎，预计黄石二厂第一期今年第三季量产，HDI 总产能增加 15%。
泰鼎泰国三厂扩建案持续进行中，全部完工预计每月产能将增加 400 万平方呎，总产能每月将突破 1000 万平方呎，目前泰国三厂扩建案持续进行，后续还有扩产计划。
虽然目前全球汽车产业受芯片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，HDI 板以其轻、薄、短、小特性，将是继智能型手机、5G 应用之后在车用市场将取得重要地位。
