日前，兴森科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，BT载板方面，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）目前进展顺利。FCBGA载板方面，广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。

兴森科技同时指出，全球FCBGA封装基板供应商有限，供应严重不足，且主要支持海外客户，无法满足国内下游客户的需要，国内市场需求旺盛。目前公司FCBGA封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前一年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，实现投产、达产无缝衔接。珠海和广州FCBGA封装基板项目将边建设边投产，非一次性投入，公司目前主要通过银行类金融机构进行融资，与多家银行（含政策性银行）保持稳定合作关系，信用良好，融资成本较低。

其还认为，存储类载板是BT载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板以BT类载板为主，FCBGA封装基板项目尚未投产，下游占比为：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

关于“IC封装基板行业竞争格局预判”的提问，兴森科技称，2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

另外，兴森科技在封装基板领域积累了丰富的经验(2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，核心设备交付周期延长（18～24个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年国内产业链供需格局预期仍乐观。

FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，兴森科技已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。

兴森科技还强调，从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代和技术升级，需求会相对弱一些。根据Prismark的预测，未来五年增速最快的领域是IC封装基板和多层板领域。从应用领域看，服务器领域是今年景气度最高的下游行业，对宜兴硅谷有较大贡献；通信行业的增长情况取决于5G推动的进度，宜兴硅谷已突破通信行业大客户的5G认证，未来形势向好；安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳；医疗方面目前虽因疫情影响市场景气度较好。

但从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车转向新能源汽车。受5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展的拉动，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板未来几年的增速会显著高于HDI板、多层板、纸基板、双面板和FPC等产品。

基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，兴森科技未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。