奥士康近期在投资者互动平台回复称，公司已与主材料供应商达成战略合作协议，达到合作共赢的目的，主要原材料价格目前整体保持稳定。公司积极面对市场变化，不断改革优化经营效率，不断开拓新市场、新产品。在产能布局、客户资源、管理创新、战略、技术、信息化等核心竞争优势的驱动下，力保业绩持续稳定增长。
据了解，奥士康高度重视技术创新，鼓励高新技术成果落地，加快高新技术产业发展，促进产业结构优化升级。建立了新产品设计开发、辅助设计优化（CAM）、材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升等一系列研发体系，主要研究方向立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开，近一年着重自动化设备控制升级，以及服务器、功放板、埋铜混压产品（含I-core、T-core和U-core）、三阶HDI产品、半软板、PC/NB产品开发，特别是常规FR4材料应用于高端purley服务器产品开发，实现低成本高性能的产品开发路线。
资料显示，奥士康一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，广泛应用于汽车电子、网络及通信、运算及存储、工业及仪器仪表等领域。下游客户包含华为、中兴、爱普生、创维、三星、西门子、德赛西威、联想、华硕、小米等优质客户。奥士康秉持技术先导、品质一流的理念，成立有技术研发中心，且在汽车板、服务器、HDI、5G通讯以及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。
值得一提的是，奥士康在强化现有产品的基础上，积极开拓AR/VR等领域产品，推进业务结构化协同发展。公司提供的主要是服务器和存储相关产品，用于支撑数据运算和存储，满足数据存取的快速响应。
展望未来，奥士康表示，公司在过去的一年中，凭借高品质的产品及服务，在国内PCB应用市场进一步站稳了脚跟，全年累计营收再创新高。未来两到五年，公司将综合运用技术、管理、资本方面的优势，深挖韩国、日本和中国台湾地区的客户资源、全面开拓欧洲和北美市场，实现全球化市场战略目标。公司已逐步建立完善海外业务团队，计划进一步完善技术团队、整体优化订单流程，提高协作效率。
