据公司消息人士透露，南亚PCB希望在2022年将其汽车IC基材销售占公司收入的比例从2021年的7-8%提高到10%以上。
南亚表示，在看到其第二季度的销售受到整个 4 月份中国东部城市封锁的影响之后，其收入将在今年第三季度出现常规的季节性增长势头。
产能扩张方面，该公司指出，其位于台湾北部树林的新工厂的第一期 ABF 基板产能将于第三季度末或第四季度初开始商业运行，并于 2023 年第一季度提高产量。
领先的 ABF 基板供应商 Unimicron Technology 将在 2025 年之前将其新的 ABF 基板产能连续商业化，以满足对处理网络和 HPC 芯片的火热需求，其董事长 TJ Tseng 在最近的一次股东大会上表示。
另一家 IC 基板制造商 Kinsus Interconnect Technology 也在积极扩大 ABF 基板供应能力，同时也为利润率更高的应用增加出货量，以提高其盈利能力。
据业内消息人士称，台湾三大专用 IC 基板制造商已经看到客户排队等待其新的 ABF 基板产能，订单可见性到 2025 年及以后都清晰可见，这表明此类基板在未来几年仍将供应紧张。
制造商还将看到其基于 BT 的 SiP（系统级封装）和 AiP（封装内天线）基板的出货量在今年第三季度显着增长，为美国主要手机品牌即将推出的新设备提供服务。消息来源继续。
