7月13日，江门全合精密电子有限公司（以下简称“全合精密”）正式完成Pre-A融资。

图片来源：江门全合精密电子有限公司

全合精密成立于1999年，致力于高精密度双面，多层印制电路板制造，是集专业样板及大批量设计、开发、生产、销售于一体的高科技企业。

据介绍，该公司专注于高频、高TG、高CTI、控深锣、PTH半孔，等新工艺的开发。产品被广泛用于汽车，家电、通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天等高新科技领域。

江门全合精密电子有限公司消息显示，全合精密董事长曾正华表示，公司会继续深耕电子领域的核心技术打造，凭借高端IC载板业务，上游切入芯片封测领域，下游切入模组组装领域，实现电子服务一站式整合。

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