7月20日，华正新材(603186.SH)发布公告，根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料 ，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

合资公司的注册资本为8,000万元人民币，其中公司以货币方式出资5,200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2,800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。

根据Prismark预测，全球载板的市场容量在2020年-2025年将实现13.9%的复合增长率，到2025年市场容量将达到195亿美元 。中国IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度，可用于FC-BGA等IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。本次对外投资的目的是公司根据战略规划，进一步布局IC封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力。

电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。公司将充分结合电子材料院在电子封装材料领域的技术资源优势，通过优势互补发挥协同效应，对应用于先进封装领域的电子材料进行研发和产业化，提升公司在IC封装载板材料领域的市场竞争力。

本次对外投资将根据设定的里程碑分期分阶段进行投资，所需资金不会对公司生产经营、财务状况产生重大影响。本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，合资公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。

挖贝网资料显示，华正新材主要从事覆铜板（包括半固化片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

中立 公信 人气 价值

图文来源：挖贝网