覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
全球覆铜板市场规模
覆铜板作为PCB产业链上游的原材料。近年来，得益于PCB产业的快速发展，全球覆铜板市场规模不断增长，由2017年的120.2亿美元增至2021年131.3亿美元，年均复合增长率为2.2%。预计2022年全球覆铜板市场规模有望达134.2亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
全球覆铜板市场竞争格局
覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，数据显示，2020年CR5为52%，CR10为75%。其中，建滔化工、生益科技、南亚塑胶分别以15%、12%、11%的市场份额占据全球前三位置。
