随着“万物互联”时代的到来，要求 PCB 具有线路/过孔密集化、导电层多层化、介质趋薄化等特性，驱使电子元器件朝着高性能化、多功能化的方向发展。超级拼版尺寸在多层 PCB 制造上应用的技术不仅需要突破加工尺寸瓶颈，还需要应对 PCB“轻、薄、小”要求的挑战，技术难点异常突出。

创新突破、迎难而上是奥士康人的传统文化基因，奥士康旗下全资子公司——广东喜珍电路科技有限公司勇夺创新“接力棒”，联合奥士康等一起攻克了这一技术难题，是在奥士康前期研究基础上进行的技术升级。项目主要针对超级拼版尺寸在高层板上的应用，项目技术成熟，可广泛应用于 5G 通信设备、汽车电子、工控等领域。项目产品经客户使用，得到了高度认可和赞誉。该科技项目的成功，将为更好服务客户、推动行业发展及科技进步等贡献强大力量。