随着当前汽车智能化、网联化、电动化的不断提升，PCB（印刷电路板）需求量显著提升。作为电子元器件的重要支撑体，PCB是电子元器件电气连接的载体。PCB下游应用场景丰富，包括通信电子、汽车电子、消费电子等多个模块。
随着新能源车的高速发展，汽车PCB需求量大幅增长，但目前汽车PCB行业集中度较低，海外厂商占据前三份额，而国内厂商份额仍较小，有可观的提升空间。根据天风证券的相关研报，A股上市公司中，目前景旺电子（603228）汽车PCB市场占有率排名第一，预期将受益于汽车PCB市场规模的持续提升。
汽车PCB市场空间快速增长
PCB印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其下游应用涵盖通信、汽车等，随着新能源汽车的飞速发展，汽车电子PCB赛道有望释放广阔发展空间。
汽车PCB主要应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着新能源车的飞速发展，汽车电子占整车成本不断提升，PCB需求持续增长。目前，新能源汽车的汽车电子占比已经达到65%，较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件PCB的需求增长。
专家预计，未来随着汽车的“新四化”发展，将带动PCB需求的显著提升。具体来看，在汽车智能化方面，目前ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率逐渐提升，其中传感器方案多为1V1R，但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量显著增加，进而带动传感器用PCB数量的增长。
智能座舱方面，目前汽车座舱仪表与屏幕呈现多屏化、大尺寸趋势。佐思汽研预计平均屏幕数量将由2019年1.62个增长至2025年的2.66个，并向14英寸以上进阶发展；液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%，未来10英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB，其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。
网联化方面，据预测，2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%，联网逐渐成为汽车标配，T-Box（智能车载终端）渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%，T-Box也是基于PCB开发，预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。
此外，新能源汽车发展迅速，在新能源电控系统中，PCB主要应用于VCU（车载通信装置）、MCU（微控制单元）和BMS（电池保姆）中，新能源汽车电控系统拓展车用PCB新空间。
机构预计，至2028年全球汽车PCB规模将达到124.8亿美金，2020-2028年复合增长率为5.30%。目前，亚太地区车用PCB市场规模位列全球首位，占据全球38%的市场份额，未来亚太地区市场将成为增速最高的市场。
汽车PCB产业获机构高度关注
车用PCB市场的持续增长也获得了机构的高度关注。天风证券近期的研报就认为，从需求端来看，汽车在智能化、网联化、电动化的推动下，PCB需求量显著提升，上游价格趋稳也将带动行业发展。
中泰证券表示，车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增，未来市场空间广阔，“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户，而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型，现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。
根据中国乘用车市场信息联席会数据，2021年中国新能源乘用车销量对比2020年增长显著，1-12月每个月的同比增速均超过120%，全年累计销量超299万辆，同比2020年增长169%，新能源汽车进入放量增长期。
2022年继续延续这种快速增长态势，前五个月中国新能源车累计销售171.2万辆，同比增长145.6%。专家认为，新能源汽车是汽车行业既定趋势，未来有望维持较高速增长。随着新能源汽车成为全球主要应用车型，汽车电控系统需要更多的电子设备，进而带动PCB销量的提升。
此外，汽车PCB产业也是一个进入壁垒很高的产业，行业集中度较低，国内厂商目前在持续发力追赶。从门槛来看，车规级汽车电子具有严苛要求，主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011等，针对PCB产品也具备相关行业标准，产品技术水平形成“护城河”，进入门槛高。
而从供给端而言，随着大宗商品如铜等价格的回落，也有望增厚相关厂商的业绩。据了解，PCB上游覆铜板占据整体成本约30%，铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力。有券商研报指出，大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月，三季度业绩影响或将有望显现。
从目前市场情况来看，汽车PCB行业集中度较低，海外厂商市占率占据前三。而国内厂商份额仍较小，未来的国产替代有可观的提升空间。根据天风证券的研报，目前国内汽车PCB市场份额最终测算为沪电股份、景旺电子、依顿电子、世运电路以及四会富仕汽车PCB市场份额分别约为3.49%、4.64%、2.58%、2.66%以及0.48%。
汽车PCB“龙头”持续扩张产能
从上述券商的研报可以看到，目前景旺电子以4.64%的市场份额暂居国内汽车PCB市场首位，是目前国内汽车PCB领域实力较强的上市企业。
公开资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司（股票简称：景旺电子）成立于1993年，并于2017年1月6日在上交所挂牌上市。这家专业研发、生产印刷电路板的高新技术企业，主要产品有多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板等。
据了解，景旺电子在国内汽车PCB领域有着举足轻重的地位，积累深厚，有丰富的生产经验。景旺电子的汽车PCB技术主要应用于车联系统、自动驾驶和日益增长的新能源汽车。公司在新能源汽车动力电池软板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU（告警显示和控制单元）板及毫米波雷达板等产品均已实现量产，在新能源汽车充配电及车用动力电池FPCA（现场可编程门阵列）等技术上取得了重大突破。
2020年开始，景旺电子的汽车电子板块增长幅度持续扩大，该年汽车电子营收占其总营收的比例约为24%。目前公司在国内拥有5大生产基地，共11个工厂，产能不断扩张。2020年，景旺电子在珠海新建了两个工厂，叠加江西生产基地，具备相对丰富的汽车HDI产能。
景旺电子的珠海富山软板工厂正在积极扩充动力电池FPC（柔性电路板）产能，向着精细化、多层化发展，2023年预计月产能达到5万平米；珠海高多层工厂设计产能120万平方米/年，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，兼容汽车产品。
此外，江西二期硬板工厂建造定位于汽车电子领域，是景旺电子智慧化工厂的重点项目，主要通过设备自动化、管理信息化来实现产能稳步提升，通过全制程LOT管控与追溯。根据客户情况，必要时可以以更细的维度进行管控。
据了解，对于汽车PCB而言，产品可追溯极为重要，景旺电子的智慧化工厂可以充分满足汽车PCB的这一重要要求，让可追溯性，产品的质量安全能得到充分保障，处于业内领先地位。
随着国内厂商近年持续发力，研发能力的提升正在支撑各厂商向高端PCB产品拓展。作为全球领先的PCB产品解决方案提供商，景旺电子正在深入实施技术驱动发展，提升新工厂、存量工厂运营效益，巩固产品、技术、品质和规模领先的核心竞争力，为下游创新应用持续赋能，发展前景已为一些机构看好。
