7月29日，四川英创力电子科技股份有限公司的三期5G通讯/智能物联电路板制造项目主体厂房顺利封顶，预计今年底进入设备安装调试阶段。其他配套建设的科研中心、废水废料库等预计于2023年2月全部完工。
据悉，该项目总投资15亿元，将主要生产高密度高层数、高频混压、高速多层等印制电路板，产品将广泛应用于5G通信、工业通信、物联网、智能家居等行业。
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来源：全景遂宁
