8月25日，超华科技（股票代码：002288）与振烨国际集团在广东梅州举行战略合作签约仪式，双方在新材料产业协作、枣阳振烨铜基新材料产业园项目合作、上市资本运作等方面达成共识。超华科技副总裁张德祥，振烨国际集团董事局副主席、战略委员会主席杨尚农代表双方签约。超华科技创始人、董事长梁健锋，超华科技战略委员会主席、独立董事徐金焕，超华科技董事、铜箔事业群总经理孟基中，振烨国际集团党委书记、董事局主席林烨，董事局第一副主席、投资委员会主席周勇，战略管理中心产业战略部副总裁孙坷出席并见证签约仪式。

签约仪式前，双方进行了深入交流。振烨国际集团党委书记、董事局主席林烨表示，合作才能办成大事，办成好事，办成长久之事。振烨国际集团愿与超华科技精诚合作、携手奋进，努力为铜基新材料产业发展担当更大的责任，为国家高科技产业发展做出更大的贡献！

超华科技创始人、董事长梁健锋表示，超华科技作为铜箔行业领军企业，有着数十年的铜箔生产经验和技术积累，产品技术水平、质量在业内有口皆碑。振烨国际集团是中国500强企业，综合实力雄厚，资源丰富，在电子信息新材料产业领域技术先进。此次双方的合作是强强联合，必将实现合作共赢。希望振烨国际集团以此次签约仪式为契机，加强双方技术团队交流、学习，进一步深化合作，优化产业结构，助力超华科技早日实现高精度铜箔产业中金属新材料细分市场“工业独角兽”的目标。

振烨国际集团董事局第一副主席、投资委员会主席周勇表示，按照“先有市场、后有工厂”的运营思路，振烨国际集团已经积累了新材料领域上下游大量的市场资源，拥有一批电子信息新材料领域的专业人才。超华科技是铜基新材料领域的领军企业，与振烨国际集团的合作将会是优势互补。希望双方在资本运作、新材料产业协作等方面进一步深化务实合作、整合优势资源、打造共赢典范，携手开创美好的未来。

振烨国际集团董事局副主席、战略委员会主席杨尚农说，振烨国际集团与超华科技经过前期双方多次的深入沟通、深层互信，达成了此次签订战略合作协议，为实现双方优势互补和产业协同揭开了新的篇章。杨尚农副主席表示，振烨国际集团是产业体系的集成商、投资商、运营商、服务商，目前正重点布局发展电子信息新材料产业。结合超华科技在铜箔产业的产能技术和市场优势，完全可以通过双方互补互惠，实现共有的目标，共同开创全新的战略合作模式，在未来必将取得巨大成功。

超华科技战略委员会主席、独立董事徐金焕表示，超华科技一直坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”服务。相信通过与振烨国际集团的合作，将会进一步优化超华科技的产业结构，提升公司品牌影响力，夯实超华科技在电子基材领域地位。

在此之前，振烨国际集团党委书记、董事局主席林烨一行先赴超华科技雁洋厂区考察，参观了铜箔生产车间，进一步了解了铜箔生产的相关技术、产品研发等。

对于超华科技而言，此次战略合作的顺利展开，将为公司带来正面影响，提升公司综合竞争力，对公司在铜箔产业等领域的战略布局具有重要意义。相信双方的友谊将在合作中更加深厚，双方的事业将在合作中更加壮大，双方的未来将在合作中更加的美好。

振烨国际产业控股集团（深圳）有限公司是以实业为主、新兴产业相结合的综合性产业跨国集团，是产业体系的集成商、投资商、运营商、服务商，主体信用等级为“AAA”，主要经营新材料、新能源和大健康等领域。集团在北京、深圳设立双总部，分支机构分布全国各大城市，并在美国、澳大利亚、印度尼西亚、新加坡、中国香港等国家和地区设有海外事业部。集团荣列2021中国企业500强第261位、中国服务业企业500强第103位、中国民营企业500强第103位、广东企业500强第40位、广东民营企业100强第24位、广东服务业企业100强第21位。

广东超华科技股份有限公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。