■产品升级换代，技术驱动龙头地位：公司作为国内PCB领域龙头企业，根据Wind行业数据统计，营收及人均产值方面均处于行业领先地位，公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵，龙头估值具备溢价空间：

1）在PCB板领域，公司将持续加强在5G通信领域（包括无线及数据通信）研发和投入，保持公司的先发优势，推进南通募投项目建设提升自动化的同时，原有工厂通过技改不断提高资源配臵效率，专业化工厂建设进一步渗透，在汽车板市场逐渐取得突破；

2）在封装基板领域，公司将保持公司多年来在细分市场的优势，同时拓展高速通信以及存储类封装基板；

3）电子装联领域，着力拓展通信、医疗、航空航天等领域■5G时代，PCB“量价提升”释放弹性空间：5G时代，高频高速PCB板的占比会显著提升，PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升，更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力，公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力，预计在5G时代，公司的技术优势将进一步凸显。

■国家封装基板领域先行者，龙头地位稳固：2009公司成为国家02重大专项的主承担单位，获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域，填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。

目前主要以日企（高端中小批量）、韩企、台湾企业为主，Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达81.98%，行业集中度较高，尽管由于Fan-outWLP先进封装方式的影响，2017年IC载板市场总规模有所下滑，但是未来服务器、AI芯片的发展需要更高端的载板（层数更高/面积更大）国内IC载板依然处于从无到有、从0到1的起步阶段，存在较大的进口替代空间，公司作为国内IC载板的领先企业，依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张，预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。