【半岛电竞下载官网入口苹果 】总投资73.8亿元!一高端封装基板及高端HDI项目开工

PCB信息网 2022-09-08 314次浏览 0条评论
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工
9月6日上午,厦门市举行投洽会市重大项目集中开竣工活动,总投资624亿元的30个重大项目分别在全市各区开竣工。厦门市领导崔永辉、黄文辉、杨国豪、魏克良等在海沧区参加 安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工 活动。


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此次参与集中开竣工项目均为重大产业项目,其中开工项目16个、总投资562亿元,竣工项目14个、总投资62亿元。

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项目效果图

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目 位于海沧区集成电路制造产业园, 总投资73.8亿元 ,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。 项目分两期建设,一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

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项目效果图

延伸阅读


安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年,由安捷利实业及厦门半导体投资集团等,共同出资45亿人民币设立,资产总额近80亿元人民币,是一家国有控股的高科技企业,总部位于厦门,旗下拥有香港美维科技公司,以及上海、广州两个生产基地共四家工厂,分别为广州美维电子有限公司,上海美维电子有限公司、上海美维科技有限公司及上海凯思尔电子有限公司。

虽然安捷利美维集团成立时间较短,但下属子4家子公司历经多次股东更迭,股东先后是英属维尔京群岛注册的线路网科技有限公司(港资)、迅达科技中国有限公司(TTM,美资); 其中上海美维电子有限公司是1995年创建的国内第一家HDI生产企业,随后陆续港美维科上海美维科技有限公司是2001年创立的国内第一家载板生产企业,广州美维电子有限公司于2006年建立,已具备先进HDI、改良半加成法(mSAP)类载板、隐埋芯片等封装基板及刚挠结合板生产能力; 2020年1月20日安捷利美维集团收购TTM集团旗下移动业务板块(即现有的5家子公司)。

目前, 安捷利美维集团拥有近8500名员工,其中专业技术人员占比超25%;产能达到112,700㎡/月,2021年总收入已超过52亿元人民币

安捷利美维多年上榜由中国电子信息行业联合会和中国电子电路行业协会联合发布的“中国电子电路行业主要企业榜单”,在今年发布的榜单中位列综合PCB榜单第13名,内资PCB榜单第5名。

自创立以来,安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商,取得高密度互连技术国际领先地位,2020年挤身全球PCB业界排名前30。 安捷利美维集团拥有的主要产业板块包含先进HDI板、类载板、半导体封装基板、高密度互联挠性板/挠性板组装/刚挠结合板,产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域 ,网络及业务发展遍布全球,可为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。

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信息来源:厦门日报、CPCA

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